和金属聚集体造成的致命缺陷（颗粒缺陷）；(b) 与基体聚合物和酸催化剂体系发生副反应导致的灵敏度变化；(c) 整个制造过程中金属污染控制标准的一致性。因此，所有原材料单体、溶剂和光引发剂的纯度要求甚至比ArF的要求还要严格。 （2）供应商寡头垄断加剧：
截然不同。设备组件是“在设备周围消耗的”，而光刻胶是核心材料，在光刻工艺过程中每片晶圆都会被消耗掉。在图 1 的中心，“光刻”框上方，“瞬时失效”和“部分瞬时失效”之间——此处指光刻胶供应中断时半导体制造过程实际停止的那一刻。 更重要的是，光刻胶是石脑油危机和 PFAS 危机在“分子层面”交汇的唯一奇
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发布时间：06:48:01
